美芯片禁令升级 下月派说明团赴台画红线
美国今年10月扩大管制对中国大陆出口芯片,美国商务部下月将派说明团来台,前往新竹与台南科学园区举办说明会,向我国的半导体制造、IC设计、材料和设备等业者说明禁令更新细节。
美国商务部官员明年一月除了来台湾,外界预计也会前往日本和南韩。由于美国总统拜登与大陆国家主席习近平的APEC峰会甫落幕,加上我国总统大选在即,在此时刻美方官员罕见的派说明团来台,引发外界关注。
美国今年10月17日更新出口管制禁令,加严对大陆出口半导体相关产品等规范,以弥补芯片禁令自去年底实施以来的关键漏洞,避免大陆获得先进芯片制造工具与技术。
我官员表示,美国此波扩大对中国大陆出口芯片管制,数据多达三、四百页,个别公司都在自行研究中,美方为搜集主要半导体生产国家厂商意见,美国商务部明年1月组说明团赴亚洲国家主要半导体国家,向厂商说明。
经济部官员说,根据美国发布扩大对大陆出口芯片管制内容,除了已明订禁止出口到大陆的清单外,部分产品组装后要出口到大陆,须向美国商务部申报许可才能出口。简言之,除了明确禁止清单外,还有一部分灰色地带须经美国同意才能出口到大陆。我业者反映,希望美国说明团针对须经许可部分,能够有详尽说明。
今年10月初,彭博报导汉唐、亚翔、崇越、硅科宏晟等四家台厂协助与华为有关联的企业,在大陆深圳建设晶圆厂基础设施。尽管相关公司事后澄清并未违反出口管制规定,但因正值美中科技战敏感时刻,经济部表示会调查相关企业与华为的关系。经济部官员表示,四家业者已回复说明在大陆投资项目,现转给陆委会、国安局会审,将确认是否符合相关出口管制。
对于美国商务部明年1月说明团到访,经济部官员表示,将协助美方联系使用美国技术的台湾业者,规画在新竹科学园区与台南科学园区举办说明会,主要是半导体制造、IC设计、材料和设备等业者,美方除说明禁令更新细节,现场也提供问答,让厂商了解如何避免踩到美方红线。
据了解,出席美方说明会的我方业者,是由美国在台协会(AIT)邀请,经济部协助我业者反映意见。官员表示,美国芯片禁令目前仍在预告期,更新的细节很多,希望通过说明会可以让美国政府官员与业者直接沟通。
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